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台灣創新技術博覽會 黃俊達張健忠獲最高榮譽發明鉑金獎及未來科技獎

2023/11/20

台灣創新技術博覽會 黃俊達張健忠獲最高榮譽發明鉑金獎及未來科技獎

照片:淡江時報社 TKUTIMES提供

【淡江時報社記者黃柔蓁報導】化學系校友,佐信科技總經理黃俊達與中興大學特聘教授張健忠,在經濟部舉辦的2023年台灣創新技術覽會實體展中,共同研發並取得臺灣及美國專利,「三維電漿熱點之訊號增強晶片」產品,拿下發明獎最高榮譽的鉑金獎,並榮獲未來科技獎殊榮。

 經濟部為促進企業和學術機構互動,推動產業升級轉型與國際合作,於10月12至14日在臺北世界貿易中心展覽大樓展出,黃俊達與張健忠同為本校化學系畢業,張健忠續在本校化學系進修碩士及博士學位,所研發之晶片可成功應用於農藥、蘭花病毒、冠狀病毒與抗體、直接膽紅素等食安與生醫的檢測,獲今年未來科技獎的肯定。

 該專利為共同持有,所開發三維空間的奈米結構之增益晶片,有別於傳統二維結構材料,不但提高靈感度,可進而偵測低濃度樣品,且無需樣品前處理,也不需破壞樣品,樣品用量極少,團隊將該特性應用在抗體、抗原以及COVID-19相關與智慧農業檢測,成果於2023年10月被刊登在高參考價值國際知名期刊(Applied Physics Reviews),影響因子為19.527,此項發明將對未來醫療門診助益良多。

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黃俊達張健忠獲發明鉑金獎及未來科技獎照片:淡江時報社 TKUTIMES提供


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